第507章 封装实力初现(第2页)

 随着产业的集聚，大量的就业机会应运而生，围绕晶圆厂，一个充满活力的经济圈逐渐成形。

 两人几乎同时抵达了晶圆厂。

 余总一进门便迫不及待地开口问道：

 “江董到底是什么急事，非得把我急匆匆地叫到晶圆厂来？电话里说不行吗？”

 江辰闻言，嘴角勾起一抹玩味的笑容，没有直接回答。

 而是悄悄地将桌上摆放的两块芯片轻轻向前推了推，随后摊开双手，示意余总自己查看。

 见到江辰这番举动，余总脸上的疑惑之色更甚，嘴里不自觉地嘟囔着

 “不就是两块芯片嘛，我每天都能见到。”

 然而虽然嘴上这么说，他的手却毫不迟疑地伸了出去，迅速拿起那两块芯片，开始细细地端详起来。

 这一看余总立刻发现了不同之处。这两块芯片在外观和体积上存在着明显的区别，这引起了他的高度关注。

 此刻他的思绪不由自主地飘回了上次与江辰见面后的情景。

 他听到了一些关于新芯片的消息回到公司后，他立刻组织团队对海外芯片进行了拆解分析。

 当时发现的区别和眼前的场景一模一样！

 他吃惊的抬头望向江辰，见多识广似他也不由的为对方的研发速度感到震惊。

 “芯片叠加技术！江董，这么快就完成了？”

 对方的话语中充满了难以置信。

 江辰面对这惊讶的反应，轻轻点了点头，确认无疑。

 “确实，但这只是初步在封装环节进行了芯片的堆叠，技术难度并不算高。

 如果能采用封装堆叠技术，速度还能更快。只是那个方法目前被国外公司掌握了专利，所以才费了点时间。”

 余总没有细品江辰这番凡尔赛话语，他迫不及待地召来技术人员，立即着手对芯片的性能进行全面测试。

 经过一段的测试工作，当最终数据显示性能提升了45%，功耗降低了40%时，余总简直不敢相信自己的眼睛，仿佛置身于梦境之中。

 他转头看向江辰，语气中带着一丝颤抖

 “江董，您跟我说实话这些成果真的不是通过14纳米制程工艺实现的吗？”