第73章 芯片设计方案(第3页)

 “江总，这份芯片设计方案经过验证了吗？”
 

 他的声音带着些许颤抖，因为他深知，芯片行业的残酷以及一份设计方案的重量。
 

 他通过这段时间的工作，了解了一些芯片行业的内部消息，一份芯片设计方案的诞生非常的艰难。
 

 因为芯片流片的价格无比的昂贵，如果流片失败，或者设计出来的芯片不能达到性能要求，那么星辰承担所有的损失。
 

 这可是高达上亿的资金，这也是为什么芯片是非常烧钱的行业，这一颗小小的芯片，完全就是靠金山银山堆出来的。
 

 江辰若无其事地摆摆手，微笑着保证说，
 

 “放心吧，我的洪总，这份方案是我亲自操刀的，你只需拿去流片就行。”
 

 他话音刚落，便头也不回地走进车间，留下洪福站在原地，目瞪口呆地盯着手中的方案纸。
 

 洪福这才转身，若有所思地问向旁边的王曼丽，
 

 “王秘书长，江总一直都是这样随性的吗？”
 

 虽然知道江总不管事，但是到达这种程度的也是绝无仅有。这是他首次与如此个性鲜明的领导合作，不禁感到些许震惊。
 

 王曼丽则无奈地笑了笑，缓缓点头表示肯定，并慢慢说道，
 

 “是的，江总自利丰成立以来一直是这样独树一帜的风格。以前厂里大小事务几乎都是我来管。”
 

 她略带疲惫地叹了口气，继续说，
 

 “正因为这样，我才建议江总招聘职业ceo来分担管理压力。你慢慢就会习惯的。”
 

 说完，王曼丽带着一丝期望的微笑，望向洪福，仿佛在用心祝福他未来的旅程。
 

 洪福也只好拿着方案，满怀着忧心前往了湾湾的台积电生产场地，将芯片设计方案交付给台积电，他焦急的开始等待流片的成败。
 

 台积电的生产很顺利，很快就将流片后的芯片交给了洪福。
 

 洪福带着芯片回到了酒店，让随行的技术人员开始组装手机，他怀着忐忑的心情看着技术人员的操作。